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陕西榆林硅胶垫 为什么需要使用导热硅胶垫？ 可裁剪：相对于散热硅胶的造型不可塑以及部分位置难填充的特点，市面上大品牌的散热硅胶垫一般提供多种不同尺寸选择，以适用不同的空隙大小。而且用户可以根据发热源的大小，直接使用剪刀将散热硅胶垫裁剪成任何形状，而且不影响其导热性能。 多种厚度可选：散热硅胶无法通过增加使用量而增加厚度，但对于散热硅胶垫来说不是问题。例如欧洲热销的GELID捷领散热硅胶垫目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5种厚度选择，适应不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散热硅胶垫都宣称“无粘性”，其实这句话值得商榷。因为厂商为了方便用户固定散热硅胶垫，一般都会让产品略带一点点粘性。用户使用时，只需要撕开散热硅胶垫的保护膜，贴在发热源上即可。 而使用导热硅脂一般需稍有耐心地进行抹匀，避免界面接触不均匀。在CPU这种小面积产品上这样的操作不是难事，可要是遇上大面积发热源，大部分用户都很难抹均匀。 移除散热硅胶更是另一大难题，无论是要擦干净不仅耗费心思，还容易弄脏周边硬件。低质量的散热硅胶还可能因为长时间的高温使用而发生固化，进一步加大清理的难度。 但是用散热硅胶垫片的话，移除不过是几秒钟的事情，甚至还能放去其它地方继续使用。

陕西榆林硅胶垫 导热硅胶垫厚度做到多薄合适? 导热硅胶垫一般来说越薄越好，这样可以更有效的传导热量。但是也有个限度，不可能达到导热绝缘材料或导热硅脂丝网印的厚度。我们接到很多客户的咨询，问到导热硅胶垫厚度要求时总是说越薄越好，没有一个具体的概念。以下就是客户在选择导热硅胶垫厚度时的一个真实案例。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 客户有一电子游戏手柄设备需要用到导热硅胶垫，询问GLPOLY导热硅胶垫薄可以做到多少？因为产品发热量较大，需要在短的时间内散发出热量，导热硅胶垫越薄，传热越快，对产品的性能影响小化。导热硅胶垫薄我们可以做到0.3mm，但是是否便于应用，客户应该在设计时就要考虑到。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 0.3mm的导热硅胶垫抗穿刺还是抗拉强度都是非常弱的，从PET保护膜上取下来时不小心的话也容易撕破导热硅胶垫，拉力过大也会造成产品变形，影响终装配。客户在接受0.3mm厚度时我们建议客户增加0.03mm玻纤补强，这样可以减少在应用时对产品影响，如撕拉变形，破损。但是其缺点是增加了玻纤布，导致产品的热阻增大，导热效果相对来说会差一点。客户一听增加玻纤布会增加热阻就不乐意了，说要保持产品的反应灵敏性，要在短的时间内散发热量。由于客户坚持，我们提供了0.3mm的导热硅胶垫。过了几天客户反馈，0.3mm导热硅胶垫不太好装配，不良率太高了，易变形、破损，怎么解决？我们还是提出了之前的方案，导热硅胶垫中间增加0.03mm玻纤布补强，增强抗撕拉性，其抗张强度可以超过100psi，增加玻纤布后虽然会增大一点热阻，但从综合性能上来说，增加玻纤布后总体性能还是能满足设备应用的，我们不能单纯追求其某一个性能， 的结果是在功能性和可操作性上达到一个完美平衡，即满足导热性能的同时又方便施工。 导热硅胶垫厚度做到多薄合适,导热硅胶片厚度如何选择 把玻纤布放在导热硅胶片中间可以保持导热垫双面自粘性，在施工时可以降低位移的可能，提高装配性。 导热硅胶垫设计不仅仅只考虑到导热性能，更重要的是热性能和物理性能能达到平衡，保持产品的高可靠度和稳定性。

陕西榆林硅胶垫 硅胶密封垫的选用有什么讲究吗？ 硅胶密封垫的作用、机理、影响密封的因素 硅胶密封垫的作用是阻止被密封介质的泄露，而泄露的形式可分为界面泄露和渗透泄露两种。造成界面泄露的原因通常是由于密封面间压紧力松弛，密封面老化、变形、腐蚀、磨损或烧损及工作状态下存在机械振动等原因造成的。而渗透泄露与硅胶密封垫的材质种类、制造方法、被密封介质的性质，以及工作压力、温度等因素有关。 从理论上讲，即使采用硅胶密封垫也不可能实现密封面间的完全接触，使之不存在任何微观的通道或间隙，这些通道尽管极其狭小，但相对于流体介质的分子体积却任然是足够大的，因此使流体在被密封面的边缘处被完全阻止是不可能的，总会有部分流体进入密封接触面之间，并在其中产生复杂的流体力学和热力学过程。一般认为流体进入密封面间极其细微而又不规则的缝隙后，在其流动过程中将产生阻力损失，以消耗其能量，同时将在这些缝隙的壁面上产生静止的边界层，从而使细小的通道变的更加狭小甚至完全闭塞，使进入密封面的流体不能继续流动，从而实现密封。 影响密封的因素主要有以下几种情况：密封面的表面状况、密封面的接触宽度、流体的性质、流体的温度、硅胶密封垫的材质、密封面上施加的预紧力、外部其它情况的影响（主要是系统的振动、连接件的变形、安装位置偏移等）。若是使密封可靠，必须认真考虑以上这些因素，而硅胶密封垫的质量及选配也是至关重要的。